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        珠海市中芯集成電路有限公司

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               服務與支持
               SERVICE

               

                                                    晶圓減薄


                 服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的減薄服務。

                 產能:2萬片/月。

                 最小厚度:100um。

                                  

                                                   晶圓測試


                 服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的測試服務。

                 產能:1.5萬片/月。

                 芯片種類:模擬芯片/數字芯片。

                                  

                                                   成品測試


                 服務項目可測試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。

                                           

                                                    晶圓切割         

                 

                 服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的切割服務。

                 產能:1萬片/月。

                 最小切割道:20um。

                                               

                                                    晶圓挑粒


                 服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的挑粒服務。

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